FPC/FFC连接器面向更加紧凑的消费产品

    由于尺寸较小和具有灵活性，FFC连接器已经在办公设备和家用电器中得到更多的使用。各种消费电子产品和相关的LCD部件，仍然是FPC/FFC连接器最重要的应用，随着3G日益流行，手机产业也是其一大市场，除此之外，其应用范围还已扩展到工业领域，如仪表、汽车电子、医疗设备和军用器材等，分析师相信，来自新兴应用的需求日益增加，将推动该产业以每年8-10%的速度增长。 

    更薄更小的电子产品设计左右研发趋势。

    中国大陆地区连接器厂商供应多种主流FPC/FFC连接器，包括DIP和SMT类型。由于手机、PDA、数码相机和其它消费电子产品向更薄、更小和多功能化方向发展，因此厂商需要提供间距更小、高度更低和引脚密度更大的FPC/FFC连接器。

    美国、日本以及台湾地区的主要厂商，早在2004年就推出了0.3mm间距的FPC/FFC连接器，0.3mm和0.5mm间距目前是业内的主流标准。这些FPC/FFC连接器多数利用符合UL94V-0阻燃剂标准的尼龙、聚脂或PPS材料实现绝缘，有些高端产品还使用能够耐受更高温度的液晶聚合物(LCP)绝缘。另一方面，锡铜已经取代了比较昂贵的黄铜和铍铜合金成为制造触点的主要材料。并且，为了改善传导性和可靠性，触点通常先镀50μin镍再镀金或镀锡。

    BOX GROUP LIMITED供应BOX博客思品牌表面贴装和通孔安装型FPC/FFC连接器间距包括0.3、0.5mm、1mm。该公司最近推出了一个0.3mm间距、板上高度仅1.0mm的SMT型FPC连接器系列(型号为BOX0310A-xxRL-ETGF)，使用高密度LCP（UL94V-0级）作为绝缘材料，具有SMT和零插拔力(ZIF)设计。在耐久的磷铜触点外面，先镀镍再镀金，额定电流为0.20A，耐受电压为250V AC，最大接触阻抗为40mΩ，最小绝缘电阻为50MΩ。 该公司的另一款0.5mm间距超低1.2mm高度下接的BOX0512BS-xxRL、上接的BOX0512BS-xxRU是一种具有4到50个极的FPC/FFC连接器，面向0.3mm的FPC/FFC线缆。该产品采用Glass-Filled Nylon46（UL94V-0级）、先镀镍再镀纯锡（或镀金）的磷青铜触点。它的工作温度范围是-55℃至85℃，额定电压和电流分别是50V和0.4A，最大接触阻抗是30mΩ，最小绝缘电阻是50MΩ，耐受电压是250V AC/min。两款均支持90°表面贴装，以压纹带卷的形式供应，每卷包含3,000个。

    产能保持现有水平

    中国大陆约有1000家连接器生产商，其中将近300家是外资或合资企业。多数厂商都生产各种类型的连接器，专门生产FPC/FFC的企业主要是在深圳、东莞和乐清。 
    香港地区估计有10家FPC/FFC连接器供应商，其中大多数厂家同时也在积极开发和推广其它类型的连接器和电子元件。FPC/FFC连接器占多数厂商月度出货量的比例不到10%。但是，他们的生产线比较灵活，在必要时能够完成批量订单。

    香港供应商承认，他们不象台湾地区和日本企业那样专注于FPC/FFC连接器。它们的一部分产出是与FFC线缆一起销售的，有些供应商只是大型连接器品牌的分销商。香港厂商的工厂设在中国大陆，主要是广东省，因为劳动力和生产成本都低于香港。许多供应商也从事其非核心产品的贸易活动。

    由于面临材料与劳动力成本上涨的压力，台湾各厂商纷纷计划提高效率和减少浪费。例如，BOX GROUP LIMITED已开始优化其自动生产流程。通过减少注塑机开启和停机次数，降低了一部分材料消耗。该公司主要通过代理从国外厂商购买原材料及向日本、德国和美国的供应商购买相关设备与仪器。

    目前 大多厂商仍然乐观认为，消费电子与汽车电子，尤其是GPS设备方面的需求，将维持其生产线运转。尽管手机产业似乎今年情况不妙，但由于其市场基础庞大，厂商仍然比较重视。BOX GROUP LIMITED预测，2009年用于消费电子与手机领域的小型FPC/FFC连接器将大行其道。该公司还认为，高速传输方面的需求继续增长，将刺激FPC/FFC连接器的需求，目前该公司正在开发迎合这些趋势的新型连接器。

     从价格方面来看，大陆本地厂商竞争力很强。例如，35引脚FPC/FFC连接器单价约为0.25美元，几乎是国外厂商价格的一半。许多厂商表示，尽管原材料成本不断上升，他们将在2009年尽力保持用于低端产品的普通FPC/FFC价格不变，但是同时也警告说，面向中高端应用的新开发产品可能必然涨价。

    在香港，FPC/FFC连接器的价格从1美元以下至10美元以上不等，主要取决于原材料、电路数量、尺寸、间距和订货数量。供应商预计，今年出口至多能与去年持平。制造商表示，连接器将继续是其产品组合的一部分，但基本上不会开展新的研发活动，除非需求大幅上升。